젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. [AP=연합뉴스]

엔비디아가 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 추론 전용 칩과 자체 설계 CPU를 대거 공개하며 AI 에이전트 시대를 이끌 컴퓨팅 생태계를 본격 제시했다. 이 자리에서 젠슨 황 CEO가 삼성전자를 공개 석상에서 직접 거명하며 감사를 표해 양사의 협력 관계도 재확인됐다.

황 CEO는 16일(현지시간) 새너제이 SAP센터 기조연설에서 AI 에이전트 등장으로 추론 연산 수요가 챗GPT 출범 당시보다 1만 배, 사용량까지 포함하면 100만 배 증가했다며 "추론의 변곡점이 도래했다"고 선언했다. 이에 대응해 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈'에 추론 전용 칩 '그록3 LPU'를 통합한다고 밝혔다. 대규모 데이터 연산은 루빈 GPU가, AI 답변의 빠른 처리는 고속 LPU가 분담하는 구조로, 최고급 AI 모델의 추론 처리량을 35배 향상시킬 수 있다고 설명했다.

황 CEO는 이 그록3 LPU를 삼성전자 파운드리 사업부가 생산하고 있다고 밝히며 "최대한 빠르게 생산을 늘리고 있는 삼성에 진심으로 감사하다"고 말했다. 출하는 올해 하반기 3분기를 목표로 하고 있다. 이로써 삼성전자는 HBM 공급에 더해 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력을 공식 확인하게 됐다.

삼성전자는 이날 GTC 전시장에서 7세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 구현할 예정으로, 지난달 양산을 시작한 6세대 HBM4의 13Gbps·3.3TB/s를 뛰어넘는다. 또 베라 루빈 플랫폼의 GPU용 HBM4, CPU용 소캠(SOCAMM)2, 기업용 SSD 'PM1763'을 한자리에 전시하며 해당 플랫폼의 모든 메모리를 공급할 수 있는 역량을 과시했다. HBM4 양산 직후 곧바로 차세대 제품을 공개한 것은 SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사와의 기술 격차를 부각하려는 전략으로 풀이된다.

신형 CPU '베라'도 이날 공개됐다. AI 실행을 위해 자체 설계한 '올림퍼스' 코어를 탑재해 기존 x86 CPU 대비 성능 1.5배, 에너지 효율 2배, 메모리 대역폭 3배를 구현했다. GPU·LPU·CPU가 각각 연산·추론·조율을 분담하는 구조를 완성함으로써 AI 에이전트가 막힘 없이 작동하는 통합 인프라를 제시한 것이다.

황 CEO는 루빈의 차세대 GPU '파인만'과 신형 CPU '로자'도 함께 예고했으며, 내년까지 엔비디아의 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1천500조원)에 달할 것으로 내다봤다. 소프트웨어 측면에서는 보안을 강화한 AI 에이전트 플랫폼 '네모클로'를 선보였으며, 자율주행 분야에서는 현대차·BYD·지리 등과 새로 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

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