리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 AI반도체 기업 라운드테이블에서 발언을 하고 있다. [사진=연합뉴스]

한국을 찾은 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성과 SK의 반도체 수장을 잇달아 만나 AI 협력 강화 방안을 논의했다.

7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 5시께 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장 등 주요 경영진과 만나 만찬을 함께했다. 김재준 DS부문 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)과 조상연 DS 미주총괄 법인장(부사장)이 1층에서 수 회장을 맞아 안내했다. AMD에서는 조셉 마크리 최고기술책임자(CTO)와 잭 후인 컴퓨팅·그래픽 그룹 총괄 수석부사장이 동석했다.

수 회장은 이날 어떤 논의를 할 예정이냐는 질문에 "우리의 더 폭넓은 파트너십에 대해 이야기할 것"이라고 답했다.

수 회장의 방한은 올해 3월에 이어 두 번째다. 당시에는 전 부회장, 한진만 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러봤고, 이재용 삼성전자 회장과는 서울 용산구 한남동 승지원에서 만찬을 했다. 약 7개월 만에 다시 성사된 이번 회동을 계기로 삼성전자와 AMD는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 협력을 한층 강화할 것으로 전망된다.

두 회사는 이미 메모리 분야에서 꾸준히 손발을 맞춰왔다. 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기에 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)를 공급하고 있고, AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 들어가는 HBM4의 우선 공급업체로 삼성전자를 지정했다. AMD가 AI 가속기 물량 확대의 필요성을 여러 차례 언급해온 만큼, 삼성전자의 최선단 공정을 활용한 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 가능성도 거론된다. 삼성전자 파운드리가 AMD를 고객사로 확보하면 흑자 전환에 속도를 낼 수 있다는 관측이다.

수 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌다. 두 수장이 한국에서 만난 것은 이번이 처음이다. AI 가속기 수요가 급증하는 가운데, AMD와 SK하이닉스가 HBM4를 포함한 고성능 메모리 분야에서 새로운 파트너십을 맺을지 관심이 쏠린다.

수 회장은 방한 첫날 일정이 빡빡했다. 오전에는 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부, 국내 AI 반도체 기업들과 라운드테이블을 가졌고, 오후 2시에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이'에 참석했다.

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